Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process Engineer

Broadcom-ը փնտրում է Քիմիական Մեխանիկական Պլանարացման (CMP) պրոցեսային ինժեներ իր Wireless Semiconductor բաժանմունքում՝ Ֆորտ Քոլինս, Կոլորադո։ Այս դերում ինժեներն կենտրոնանալու է CMP պրոցեսների մշակման և օպտիմալացման վրա wafer-ի արտադրության գործարանում։ Օրվա պարտականությունները ներառում են վիճակագրական պրոցեսային վերահսկման (SPC) գրաֆիկների մոնիտորինգ, արտադրական թերությունների լուծում և արմատական պատճառների վերլուծություն խնդիրների լուծման համար։ Ինժեներն աշխատելու է նաև նոր արտադրանքների ներդրման, հետազոտական և զարգացման տեխնոլոգիաների աջակցման և wafer-ի բերքատվության ու սարքի կատարողականի բարելավման վրա։ Անհրաժեշտ է համագործակցություն տարբեր թիմերի հետ, այդ թվում՝ սարքավորումների ինժեներների և պրոցեսային տեխնիկների, շարունակական բարելավման նախագծերի իրականացման համար։ Պաշտոնը պահանջում է նոր գործիքների և բաղադրատոմսերի որակավորում մանրամասն պրոցեսային որակավորման պլանների միջոցով։ Հրապարակումը չի նշում պահանջվող որակավորումները կամ փորձը, սակայն ընդգծում է արդյունավետ հաղորդակցությունը տարբեր կազմակերպական մակարդակների շահառուների հետ։ Աշխատանքային ռեժիմը մանրամասնված չէ, սակայն դերը, կարծես, գրասենյակային է։ Այս պաշտոնը հարմար է պրոցեսային ինժեներիայի ուժեղ փորձ ունեցող և կիսահաղորդչային արտադրության վրա կենտրոնացած անձանց համար։